擴散焊焊接方法的多樣性

帶有中間墊片的擴散焊接。中間墊片可能會熔化和不熔化。要焊接的表面上的子層用于：

防止在異種材料（阻隔層）的焊接中出現不良相；

強化階段體積相互作用；

通過使用塑料材料的子層促進在整個焊接表面建立物理接觸；

在焊接過程中降低溫度和壓力，從而減少殘余變形。

根據具體任務，選擇子層的材質。最常見的是鎳、銅、銀、金。亞層的厚度為2. ... 7 μm的數量級。

為防止出現不希望的相（金屬間化合物、碳化物等）或避免某些合金元素耗盡焊接材料之一，較厚的涂層可用作屏障。也可以使用箔墊執行此任務。

應選擇隔離墊片的材料，使其在基材中的擴散系數高于墊片中的賤金屬元素。

在基于氧化物（陶瓷、玻璃）的焊接材料的情況下，施加的金屬層經過熱處理以使其氧化或促進擴散到工件材料中。當用銅焊接石英玻璃時，在玻璃上涂上一層銅，然后在 800 0 C 的溫度下氧化 3 ... 5 分鐘，變成一氧化二氮。當將銅與基于硫化鋅的光學陶瓷焊接時，金屬的初步硫化用于增加粘合強度。

作為熔化墊片，最常使用高溫焊料。它們的使用可以降低壓縮壓力和塑性變形，促進氧化膜的去除，提高接頭的性能。

具有沖擊載荷的擴散焊接。為了防止焊接接頭區域中的金屬間化合物，除了使用相應的中間墊片外，焊接時間顯著減少是有效的。在實踐中，這種技術是通過所謂的“真空沖擊焊接”來實現的。該方法的本質在于以 1 ... 30 m / s 的速度將單個力脈沖“施加”到組件的局部加熱接觸區域。待焊件在動載荷作用下，接觸區發生局部塑性變形，形成焊接接頭。焊接接頭在 1 ... 10ms 內形成。