根據本文的釬焊方法，可以大大縮短釬焊的加熱時間，這具有顯著的工業效果，并且本發明的低溫釬焊填充金屬在Z n中具有優異的Z n，因為適當添加量的Cu以增加自然電位， 并且抑制C u作用的S i含量抑制到8.0wt%以下，耐腐蝕性優異，即使在腐蝕性環境中也很好消除粘性，可以穩定地獲得。由于可以降低釬焊溫度，高溫釬焊填充金屬……

本文涉及含有鈦的銅銀釬焊合金作為釬焊的活性金屬，例如陶瓷。此類釬焊合金在美國專利號4，766，041、4，735，866、4，698，271、4，684，579、4，643，875、4，623，513、4，591，535、4，448，853、3，455，663中公開;英國專利2，167，989、1，270，477、93……

要釬焊在一起的部件設置在具有類似于傳統烤箱結構的烘箱內，用于在金屬真空中進行熱處理，所述部件至少在要進行釬焊的水平上具有共晶化合物的電鍍，例如具有鋁和硅基;同時，芯片或晶圓形式的鎂被放置在這些部件附近; 然后在烘箱中以約10@-4至5.times.10@6毫巴的壓力提供相對真空; 然后加熱烤箱直到獲得釬焊溫……

是由AMg3材料制成的板來真空擴散焊接。中試研究中的擴散焊接過程在溫度為550°C、持續時間為10分鐘的J-BAC真空爐中進行。變形過程失控。通過這種技術方案，工件材料的收縮率從原始尺寸的4%提高到7%。該技術方案的主要缺點是缺乏對焊縫變形和工件收縮程度的控制，這不可避免地導致精加工余量增加和待焊接零件之間冷卻的內部通……

1.本文涉及一種真空釬焊材料及其使用的加熱器釬焊方法。例如陶瓷加熱器。 更具體地說，本發明應用不同的焊接材料、溫度、惰性氣體和真空度用于加熱器的釬焊。 2.相關技術說明 在半導體制造設備的制造工藝中，用于加熱半導體晶片的加熱器用于半導體薄膜的成膜工藝、蝕刻工藝、抗蝕劑膜的烘烤工藝等。 陶瓷加熱器因其優……

本文涉及一種基于鈦鎳合金（TiNi、鎳鈦諾）的合金永久連接和真空壓力擴散焊接。該方法允許您連接基于鎳鈦的合金產品，并可用于各種行業，以獲得用于醫療植入物設計，手術器械等的熱機械裝置。 制造基于NiTi（鎳鈦諾）的化合物的已知方法通過利用中間層鈮層（US 7，896，222）生產層壓板、蜂窩狀結構的片狀或導線，用液……